CVD涂层技术
化学气相沉积 (CVD) 是一种通过热诱导化学反应生产低应力涂层的方法。将涂层材料以化学的形式添加到涂层区。然后蒸气分解或与其他前体反应，从而在基材上产生薄膜。前体被连续送入反应区并去除副产物。CVD涂层技术可以在真空或大气压下进行。
普科CVD涂层技术在涂层沉积过程使用金属卤化物作为涂层前体，例如 TiCl 4或 AlCl 3。多年来，该技术一直在不断改进，以满足市场对涂层质量、工艺和设备的可靠性和生产率不断提高的要求。CVD涂层技术用于沉积 5 到 12微米的涂层，在特殊情况下，我们的技术可达 20 µm 厚的涂层。使用的材料是 TiC、TiCN、TiN 和 α 或 κ 氧化铝（Al 2 0 3）。它们作为单层或多层应用在刀片上，用于切削应用、成型和成型工具，如冲头、挤压和修边模具以及各种易受磨损或腐蚀环境影响的机械部件。
普科CVD涂层技术的典型工艺温度 为 720 至 1050 °C。基材材料有碳化钨、工具钢、高温镍合金、陶瓷和石墨。回火钢工具和部件需要在涂层后进行热处理，以达到所需的硬度。
- 低应力
- 由于形成扩散键，涂层具有出色的附着力
- 高承载能力
- 卓越的涂层均匀性，不受零件几何形状的影响
- 可以涂覆复杂的几何形状，包括某些有内径的零件
