PVD涂层技术

物理气相沉积 (PVD) 是一种通过生产金属基础的硬质涂层的方法，借助于与某些气体发生反应，并通过在基材上形成具有特定成分的薄膜来生产金属基的硬质涂层的方法。PVD涂层技术最常用的方法是溅射和阴极电弧。在溅射中，蒸气是由金属靶受高能气体离子轰击形成的。阴极电弧方法使用重复的真空电弧放电来撞击金属目标，使靶材蒸发。

所有 PVD ​​涂层技术均在高真空条件下进行。普科 PVD 镀膜​​工艺用于在各种工具和部件上沉积由 Ti、Cr、Zr 和 AlCr、AlTi、TiSi 等合金的氮化物、碳化物和碳氮化物制成的涂层。应用包括切割和成型工具、机械部件、医疗设备和受益于涂层坚硬和装饰特性的产品。PVD 涂层的工艺温度一般在 250 至 450 °C 之间。

在某些情况下，普科 PVD ​​涂层可以在低于 70 °C 或高达 600 °C 的温度下沉积，温度具体取决于基材材料和应用中的实际需求。

PVD涂层可以沉积为单层、多层和渐变层。普科硬质涂层是多层涂层的纳米结构和超晶格变体，可提供增强性能的效果。可以调整涂层结构以产生所需的硬度、附着力、摩擦等特性。最终的涂层选择由应用需求决定。涂层厚度范围为 2 至 5 µm，但可以薄至几百纳米或厚至 15 µm 或更多。基材材料可包括钢、有色金属、碳化钨以及塑料等。PVD 涂层基材的适用性仅受其在沉积温度下的稳定性和电导率的限制。