电子束蒸发是什么?

各种行业都使用高真空室系统将材料(如绝缘体或金属)薄膜沉积到基片上。生产这些薄膜的工艺包括物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。物理气相沉积工艺是制造耐极端温度和腐蚀的刚性薄膜的理想方法。

薄膜的三种主要物理气相沉积(PVD)方法包括:

溅射

热蒸发

电子束蒸发(电子束蒸发)

溅射是在源材料和衬底之间的高压下产生等离子体的过程。这些方法包括离子束辅助沉积、反应溅射和磁控溅射。

溅射是在源材料和衬底之间的高压下产生等离子体的过程。这些方法包括离子束辅助沉积、反应溅射和磁控溅射。

电子束和热蒸发采用蒸发镀膜工艺。在热蒸发过程中，电流加热目标材料，使其熔化并蒸发为气态。蒸汽云在沉积室中向上移动，并在需要涂层的基底上沉淀，形成薄膜。

电子束蒸发过程与热蒸发相似，它使用蒸发沉积。然而，电子束蒸发系统不使用电阻加热蒸发材料。相反，一个带电的钨丝将高能电子束对准源材料。

聚焦电子束的高动能转移到目标材料上，蒸发并沉积在基材上。电子束具有高电密度，允许高熔点材料的有效蒸发，而不会在热蒸发过程中升华。这些材料包括沉积金属和在高温下转变为气相的材料，包括金、铂和二氧化硅。