如何在蒸发镀膜过程中控制溅射缺陷

溅射缺陷是在蒸发镀膜过程中和铟凸点沉积中确保厚度均匀性和生产效率的一大障碍。有多种方法可以调整镀膜工艺以消除喷溅缺陷并提高产量，找到合适的真空镀膜加工设计中解决了这些缺陷的合作伙伴合作，随着合作时间的推移，无疑将实现更高效的工艺和更好的镀膜性能。

什么是PVD（物理气相沉积）中的“SPIT”？

喷溅是指在蒸发过程中从源中喷出的较大的目标材料颗粒。通常，材料从源头顺利且一致地蒸发到基板上，以形成均匀的涂层或精确的凸点阵列。

与这些蒸发的分子不同，喷出物是大颗粒，它们会在基材表面固化并嵌入薄膜涂层中，这可能会导致性能问题。在您的系统设计中需要考虑 Spit 缺陷，否则它们会导致您的流程效率低下。

在蒸发镀膜过程中控制溅射缺陷的挑战

任何蒸发镀膜方法的目标都是在基材上形成整个表面具有相同厚度均匀性的涂层。吐出颗粒会破坏这种均匀性，从而降低性能和可靠性。

特别是在铟凸块沉积中，溅射缺陷会对凸块阵列产量产生负面影响。它们可以减少形成凸点的通孔中的沉积，这会导致低凸点高度。它们甚至可能大到足以完全覆盖通孔，从而完全防止形成凸块。由于这些喷射缺陷会导致实际设备和应用中的缺陷和不可靠的性能，因此在沉积后需要部分或完全报废受喷射颗粒影响的阵列。

这会对您的投资回报率产生显着影响。由于凸块沉积是该过程的最后一步之一，因此您将报废几乎完整的组件。就拥有成本而言，这是最容易出现良率问题的地方，因为当组件最有价值时，您就会报废它们。

如何在蒸发镀膜过程中控制溅射缺陷

通过降低沉积速率可以减少或消除蒸发过程中的喷溅。在热蒸发中，更快的沉积速率会导致更多的粒子不受控制地从源头喷出，而不是顺利地蒸发到基板上。

但是，如果您将沉积速度减慢太多，您将不会有一个非常有效的过程。这里需要权衡取舍，因为降低沉积速率意味着您需要在资本设备上投资更多以满足生产需求，这会推高总生产成本。

然而，当您投资一个专门设计为无喷溅的系统时，您就能够确保均匀、可靠的涂层，而不会降低沉积速度。具有深厚工艺知识和处理溅射缺陷经验的薄膜沉积合作伙伴将从本质上为您管理这种权衡。

正确的配置将解决实际蒸发系统设计中的喷溅缺陷，因此您不必为了厚度均匀性和凸点阵列良率而完全牺牲沉积速率。当您需要不断地处理这些因素时，就很难获得长期的过程控制。我们不断致力于优化真空镀膜系统设计以解决喷溅缺陷，帮助您满足生产需求并获得更严格的过程控制。