如何提高钨涂层的膜层附着力

如何提高钨涂层的膜层附着力？钨涂层常见于半导体应用，并可用于新兴的太阳能应用。在这些应用中，薄膜通常会受到高应力和低附着力的影响，但是有些真空镀膜加工厂商尝试补偿应力时，反倒会导致电阻率增加。为了以高产量实现镀钨的最佳性能和可重复性，我们在工艺需要在降低应力的同时，还实现了低电阻率。

钨的用途是什么？

钨涂层主要用于制造导电层和器件。由于其电气特性，它是涂覆电触点的绝佳选择，因为它具有非常低的蒸气压并且在电弧条件下不会腐蚀。它经常用于大批量半导体应用中以制作触点和互连。

钨在新兴的太阳能电池应用中也有很大的潜力。钨化合物已被证明可以提高用于将太阳能转化为能量的水分解电池的效率和生产率。

什么是电阻率？

电阻率是单位截面积和单位长度的电阻，与电导率成反比。薄膜的导电性是一个关键参数，需要均匀性以确保这些应用的性能和可靠性。然而，电导率不是直接测量的，而电阻率可以直接测量，因此要获得高导电率，薄膜需要具有低的测量电阻率。

电阻率随着薄膜密度的降低而增加，这通常发生在制造商考虑沉积过程中的应力时。钨涂层容易受到高应力的影响，这会降低附着力并导致薄膜破裂。这显着降低了器件产量和性能。

制造商可能会通过增加沉积压力或降低目标功率来降低应力，但这两种方法都会导致电阻率增加。平衡产量与导电性和性能是这些涂层的主要挑战。

提高钨涂层的膜层附着力和降低电阻率

我们团队最近测试了一种用于涂覆钨膜的两层沉积方法，以提高膜层附着力，同时实现低电阻率。我们成功地涂覆了光滑、反光且没有分层或开裂迹象的钨涂层，同时降低了电阻率。